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BTC、BGA器件失效分析及预防对策课程
课程介绍： 本课程由薛广辉工作室开发，从PCB设计、焊接工艺过程控制、可靠性设计、可靠性验证、产品失效机理与预防对策、胶粘剂应用技术、国际标准解读等多方面系统性阐述如何保证BGA、LGA、CCGA、 ...查看更多
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Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
Herman谈国内PCB工程师培训现状
PCB007中国线上杂志技术顾问、有着40多年丰富的工艺工程经验的Herman Kwong，介绍了目前国内工程师培训的相关情况。Herman拥有为大厂建立完整、系统的培训体系的经历，针对为年轻工程师搭 ...查看更多
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第十七届“光华科技杯”学生实验综合技能竞赛决赛圆满落幕，近300位学生参赛，29支队伍挺进决赛大PK！
核心导读 校企携手共培养,技能实践增素养。5月28日，由广东工业大学实验室与设备管理处和校团委主办，轻工化工学院承办，广东光华科技股份有限公司特别赞助的第十五届广州大学城校际邀请赛暨广东广业大学第十 ...查看更多
